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加速 Android 新版本的广泛使用,我们来聊聊 Project Treble 谷歌开发者

随着 Android 的持续发展,每个新版本的 OS (操作系统) 都会带来新的功能、新的用户体验以及更棒的安全性能。这些新版本能够尽快应用在移动设备上是非常重要的。

在上周刚刚过去的 Google I/O 上,我们宣布除了 Pixel 和 Pixel 2 手机之外,包括 Sony Xperia XZ2、小米 MIX 2S、诺基亚 7 Plus、Oppo R15 Pro、Vivo X21、一加 6 (刚刚更新) 以及 Essential 手机 (Essential PH-1) 在内的 7 款机型都将支持 Android P Beta 系统。Android P Beta 为全球开发者以及早期设备支持厂商提供了试用最新版本的 Android 系统、测试应用并且提供反馈意见的机会。

在这篇文章中,我们将谈一谈 Project Treble 项目和相关技术的最新情况,以便让更多手机能够在年内支持 Android Beta 系统。

打实基础

新的 Android 系统能够在短时间内与广大用户见面,离不开谷歌与芯片制造商、设备厂商 (OME) 以及移动运营商的共同努力。这一过程不仅仅意味着克服技术上的挑战,更需要行业合作伙伴之间相互配合、通力合作。为了降低技术层面上的困难,我们发布的 Project Treble 项目已包含在 Android Oreo 中。

芯片制造商

建立好扎实的基础以后,下一步就是如何对此善加利用:为此我们与芯片制造商展开深度合作,这往往是一次 Android 设备研发之旅起始站。

任何搭载最新版本 Android 的设备必须基于系统芯片 (System on a Chip),同时为芯片提供对应的软件支持。该软件,也就是我们通常说的 BSP 板级支持包 (Board Support Package),不仅包含针对特定芯片的供应商实现,同时还囊括全部 Android 开源计划 (AOSP) 以及 AOSP 未能提供的部分框架 (如:针对特定运营商的通信功能)。

所有的设备发布都是从这些 BSP 板级支持包开始的。设备厂商将供应商实现应用在硬件上,同时添加各自研发的定制化框架组件。

虽然芯片制造商总是希望能将最新版本的 Android 系统加入到 BSP 板级支持包中,但是成本实在太高。为了让已经发布的旧版本供应商实现能够运行较新版本的 AOSP 框架,Project Treble 项目大幅度减少了对旧芯片的持续投资需求,以支持各个版本的 Android。因此,芯片制造商只需进行一次操作即可,不用每次发布新 Android 时重复相同的工作。

 解决时机问题

然而,第一次的工作总是免不了的。下图简单勾勒了针对每次发布,各个角色在不同时间段负责的不同工作。您可以把这个过程想象成 “代码改动” (code churn) 或者 “错误计数” (bug count)。

如上图所示,在一年中只有很短的一段时间内,Google、芯片制造商和设备制造商会同时进行工作。不同阶段的互相重叠导致代码改动,并且对项目进度造成极大风险。对于那些想在节日季节发布机型的设备厂商而言,采用旧版本的 BSP 板级支持包 (支持一年以前或更早的 Android 系统) 更为稳妥。而这正是拖延设备 (甚至是旗舰机型) 采用最新 Android 系统的主要原因。

为了解决这个问题,我们与高通、联发科 (MTK) 和三星 SLSI 展开深度合作,从 Android P 系统开始,共同研发 BSP 板级支持包。这三个厂商针对 Android P 的 BSP 板级支持包发布日期大幅度提前,总体工作量明显减少。芯片开发商较之以前,能够更快推出稳定、高质量的 BSP 板级支持包,让设备厂商可以为全球客户带去最新的 Android 创新。

这是加快 Android 系统的广泛采用的重要一环,帮助我们的合作伙伴、用户以及 Android 开发者体验到 Android 带来的许多优势。我们期待看到更多的合作伙伴推出并升级机型以支持 Android P 系统。

 

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